嵌入式固件开发|嵌入式医疗设备-优德游戏app

技术规范
分析
设计
快速原型
测试，边际，压力和/或资格测试
测试方法:温度、Mil-Std- 810、冲击、振动等.EMC mil - std - 461
质量要求/可追溯性
生产前期计划(海外采购支持)
CM准备的数据包:原理图，格伯文件，制造和布局图纸，测试要求

ASIC / FPGA
DSP
USB, RS协议，以太网
半导体供应商:Intel, ARM, TI, ATMEL, Intel, Microchip等.
传感器系统设计:温度、液位、压力、流量等.

Windows、Linux操作系统
C语言,TCP / IP
网络安全合作伙伴

SolidWorks
SolidWorks模拟高级(线性，非线性，动态)
Pro-engineer
AutoCAD

检查
公差分析
性能验证
设计验证
热性能测试
振动
冲击

快速的工具
有限元(SLA)
数控加工
聚氨酯浇注
模型

站点通信系统线路
激光目标指示器和测距仪
太阳能电池板光学元件
传感器(TBD)

电源管理
交流/直流电源和电源转换
显示和控制面板
便携式定制电池包(NiCad, NiMH, Li lon等.)

文档
工具采购
生产采购
工具资格
设计制造(DFM)
能力的研究
供应商资格
成本核算
物料清单(BOM)
组装
第一篇文章检验
质量保证
短期/试生产

有限元分析(FEA)
应力/应变分析
结构分析
计算流体力学(CFD)
热动力学
失效模式影响分析(FMEA)

广播 & 天线系统:蓝牙，Wi-Fi, Zigbee，许可和ISM微波波段从200mhz到14ghz
细胞 & M2M系统、GSM / CDMA
全球定位系统(GPS)
射频识别
微波通信系统设计